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其发光源采用的是半导体列阵,所以光转换效率非常高,达到40%以上;热耗损低,无需单独配备冷却系统;耗电少,1800W/H左右。整机性能非常稳定,属于免维护产品,整机免维护时间可达到150000小时,相当于10年免维护,没有氪灯的更换,无耗材。



等离子切割和精细等离子切割跟火焰切割类似,热影响区太大,精度却比火焰切割大许多,速度也有数量级的飞跃,成为了中板加工的主力军。缺点是在切割薄钢板时热变形太大,斜度也较大,在精度要求高时无能为力,消耗品较为昂贵。高压水切割是利用高速水射流中掺杂金刚砂实行对钣金的切割,它对材质几乎没有限制,切割的厚度也几乎可达100mm以上,对陶瓷、玻璃等用热切割时容易爆裂的材质也可以切割,铜、铝等对激光高反射材料水刀是可以切割的,而激光切割却有较大的障碍。其缺点是加工速度太慢,太脏,不环保,消耗品也较高。




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1.CO2激光打标机:主要用于非金属(木头、亚克力、纸张 、皮革等),价格便宜。
2.绿激光打标机、紫外激光打标机:主要用于高端极精细IC等产品。价格较高,产品定制为主。
3.灯泵YAG激光打标机:主要用于金属、塑胶等低要求产品,激光打标机价格适中。
4.半导体侧泵激光打标机:与灯泵YAG激光打标机使用面相同,但较稳定,价格适中。
5.半导体端泵激光打标机:与灯泵YAG激光打标机使用面相同,稳定且省电,但用于高端产,价格较高。
6.光纤激光打标机:打标精细、省电、免维护,用于、按键等高端产品。价格高。


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